結合多元技術，研發晶圓級相機鏡頭 眼見手機照相功能日益精進，采鈺科技總經理林俊吉認為，未來市場需求將轉向解析度更高、尺寸更小、成本更低的鏡頭元件，因而決定投入晶圓級鏡頭（Wafer Level Lens）研發工作。林俊吉與團隊結合半導體製程技術、影像感測光學元件的設計與製造能力，成功研發出晶圓級相機鏡頭，因而獲得第13屆金峰獎年度十大創新研發、光電科技工業協進會的2010傑出光電產品獎肯定。 林俊吉不但成功將鏡頭高度壓縮為2.5mm、寬度控制在3.5mm以下（傳統塑膠鏡頭外徑多在4.5mm以上）；此技術也能確保鏡頭可耐受高溫回流焊接（reflowable），因而可在晶圓上做鏡頭的排列組合，除去高成本的手動對焦程序，實現大量且自動化生產的可能，壓低生產成本。