突破晶圓封裝技術瓶頸，降低約10倍成本 主要負責晶片封裝測試、設計套件開發與半導體元件量測，過去一年與團隊共同拿下國內外11項專利。其中，在晶片的高頻封裝上，成功研發出領先世界的設計，利用成本相對較低的傳統塑膠封裝技術，卻能達到未來5G產品的要求，相較一般業界用於高頻封裝的陶瓷封裝技術，能降低約10倍的成本，讓穩懋得以在同業競爭中脫穎而出。