從晶圓代工跨入封裝技術，搶下iPhone處理器獨家訂單 晶圓代工大廠台積電自2011年宣布進入封裝領域，帶領團隊開發先進封裝技術－InFO與CoWoS，並於2017年拿下台灣科學領域最高殊榮的總統科學獎。其中，InFO可以讓晶片之間的連結點更薄，減少約30%的厚度，同時提高晶片的效能；這項技術也讓台積電打敗三星（Samsung），搶下蘋果（Apple）iPhone處理器的獨家訂單。