研發體積更小封裝技術，提高產品良率超過99% 專精於行動裝置的電源管理系統，與藍牙耳機內的低功耗晶片。2018年與矽品精密合作，突破通常採用的單面系統封裝，研發出體積更小的雙面系統封裝技術，讓裝置更加薄型化，去年的Apple Watch已開始採用。同時致力改善產品良率，自源頭控制原料、製程，成功從業界標準的97%提高至99.99%，增進獲利品質。