改良印刷電路板結構與製程，提高效能、減少2/3人力 電子零元件製造商，專注於印刷電路板（PCB）製程，產品類型如HDI板（high density interconnect）、軟硬結合板等。方福堂改善軟硬結合板形成新結構，解決原本電阻發熱發燙、訊號傳輸延遲等問題，成公司獲利主力。建構自動化設備，解決作業員搬運原料及HDI板成品的刮撞傷問題，也減少PCB製程2/3人力。